모바일 솔루션 '엑시노스 990'·'엑시노스 모뎀 5123' 등 '차세대 반도체 제품과 신기술' 대거 선보여
[비지니스코리아=김은진 기자] 삼성전자가 2개의 NPU(신경망처리장치) 코어로 인공지능 연산 성능을 대폭 향상시킨 고성능 모바일AP '엑시노스(Exynos) 990'과 5G 솔루션 신제품 '엑시노스 모뎀(Modem) 5123'을 차세대 반도체 솔루션을 대거 공개했다.
삼성전자는 23일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 글로벌 IT 업체를 비롯한 고객과 파트너를 대상으로 차세대 기술과 신제품을 소개하는 ‘삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2019’를 열고 이들 신제품을 선보였다.
'혁신의 동력이 되다(Powering Innovation)'라는 주제로 열린 이번 행사는 강인엽 삼성전자 시스템 LSI사업부 사장, 미주 지역총괄 최주선 부사장, 미주총괄 짐 엘리엇(Jim Elliott) 전무 등이 반도체 시장의 트렌드와 주요 신제품 및 차세대 기술을 소개했다.
이날 시스템반도체로 공개된 고성능 모바일AP '엑시노스 990'과 '엑시노스 모뎀 5123'은 최신 7나노 EUV(극자외선) 공정 기반의 차세대 프리미엄 모바일 솔루션으로 △2개의 NPU 코어 △트라이(3) 클러스터의 효율적 CPU 구조 △최신의 그래픽처리장치(GPU) △8개 주파수 묶음(CA) 등 다양한 기술이 집약됐다.
삼성전자는 '엑시노스 990'과 '엑시노스 모뎀 5123'을 연내 양산할 계획이다.
강인엽 삼성전자 시스템 LSI사업부 사장은 "우리의 일상에 다양한 AI 서비스와 5G 통신이 빠르게 적용되고 있다"며, "차세대 프리미엄 모바일 솔루션인 '엑시노스 990'과 '엑시노스 모뎀 5123'은 AI, 5G 시대에 최적화된 혁신적인 제품이다"고 말했다.
메모리 부분에서는 '3세대 10나노급(1z) D램'과 '7세대(1yy단) V낸드 기술', 'PCIe Gen5 SSD 기술', '12GB uMCP' 등 신제품과 개발중인 차세대 기술의 사업화 전략을 대거 공개하고, 메모리 기술 한계 극복을 통한 고객 가치 극대화 방안에 대해 공유했다.
한진만 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 전무는 D램의 공정 미세화·속도 고성능화에 따른 공통적 난제인 신뢰성 확보와 소비전력 절감 방안에 대한 기술 개발 전략을 소개했다.
또 초격차 V낸드 기술 개발의 의미, 고용량화에 따른 효율성 제고, QLC를 포함한 솔루션 기술 발전 방향과 난제를 해결하기 위한 삼성의 개발 방향을 제시하고 산업 전반에 걸친 협업 강화를 제안했다.
최주선 삼성전자 미주 지역총괄 부사장은 개회사를 통해 "AI·5G·클라우드/엣지 컴퓨팅·자율 주행 등 빠르게 변화하는 시장 트렌드에 최적화된 차세대 반도체 솔루션을 선보이게 되어 기쁘다"며, "앞으로도 더욱 혁신적인 반도체 기술 개발을 통해 미래 IT 산업 전반에 걸쳐 새로운 가능성을 열어 나가는데 기여할 것"이라고 밝혔다.