'차세대 프리미엄 반도체 기술로 고객가치 극대화 한다!'
[비지니스코리아=김은진 기자] 삼성전자는 17일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 있는 미주법인(DSA) 사옥에서 '삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2018'을 열고 차세대 반도체 솔루션을 대거 소개했다고 18일 밝혔다.
‘Samsung＠The Heart of Everything(삼성@모든 것의 중심)’이라는 슬로건을 내걸고 지난해에 이어 두 번째로 개최된 이날 행사에는 글로벌 IT기업과 미디어 관계자, 애널리스트 등 500여명이 참석했다.
삼성전자는 이날 세계 최초의 256기가바이트(GB) 3DS RDIMM과 기업용 7.68테라바이트(TB)급 4비트 서버 SSD(솔리드스테이트드라이브), 6세대 V낸드 기술, 2세대 Z-SSD 등을 공개했다.
3DS RDIMM은 실리콘 3D(3차원) 적층 기술을 적용해 고속으로 동작할 수 있게 만든 서버용 D램 모듈이다. 이번 행사에서 세계 최초로 공개된 '256GB 3DS RDIMM'은 차세대 초고성능·초고용량 ‘Real Time Analysis 및 인메모리 데이터베이스(In Memory DataBase)’ 플랫폼 개발에 최적화된 D램 솔루션이다. 삼성전자가 지난해 양산을 시작한 업계 최대 용량의 10나노급 16Gb DDR4 D램을 탑재해 기존 '128GB RDIMM' 대비 용량은 2배로 늘리고 소비전력 효율은 30% 개선했다.
장성진 메모리 D램 개발실 부사장은 “2017년 업계 최초로 개발한 2세대 10나노급(1y) D램 기술로 초격차 제품 경쟁력을 강화한 데 이어 업계 최초 256GB DIMM 양산, LPDDR5, GDDR6 및 HBM2 등 차세대 프리미엄 라인업의 양산 체제를 업계에서 유일하게 구축했다”고 밝혔다. 그는 또 “향후 EUV공정 기반의 차세대 D램을 선행 개발해 초고속 초고용량 D램의 시장 수요를 지속 확대해여 사업 위상을 더욱 높여나갈 것”이라고 강조했다.
회사 측은 또 빅데이터에 특화된 키밸류 SSD, 인공지능(AI) 머신러닝용 스마트SSD, 고속 네트워크용 SSD와 스토리지를 결합한 NVMeoF SSD 등 새로운 솔루션을 제공할 것이라고 소개했다.
특히 경기도 평택 생산라인에서 V낸드와 D램 양산 규모를 지속적으로 확대해 수요에 적극적으로 대응하겠다는 계획도 내놨다.
파운드리 사업부에서는 극자외선(EUV) 노광 기술을 적용한 파운드리 7나노 공정(7LPP) 개발을 완료하고 생산에 착수했다고 발표했다.
이와 관련, 회사 관계자는 "7LLP 공정은 삼성전자가 EUV 노광 기술을 적용하는 첫번째 파운드리 공정"이라면서 "이번 생산을 시작으로 7나노 공정의 본격적인 상용화는 물론 향후 3나노까지 이어지는 공정 미세화를 선도할 수 있는 기반을 확보했다"고 강조했다.
배영창 삼성전자 파운드리 전략마케팅팀 부사장은 "삼성 파운드리는 EUV 적용 공정을 상용화 해 반도체 제조 방식에 대한 근본적인 변화를 이끌었으며, 고객에 공정 수 감소 및 수율 향상, 제품 출시 기간 단축 등의 이점을 제공할 수 있게 좼다" 며, "7LPP는 모바일과 HPC 뿐만 아니라 데이터센터, 전장, 5G, AI 등 폭넓은 응용처에도 최선의 선택이 될 것으로 생각된다." 고 말했다.
이날 행사에는 애플 공동창업자인 스티브 워즈니악의 강연과 함께 마이크로소프트(MS), 자이링스, HP엔터프라이즈, VM웨어 등의 주요 전문가들이 참석하는 패널 토론 등도 진행됐다.
삼성전자에서는 미주지역총괄인 최주선 부회장을 비롯해 메모리 D램 개발실 장성진 부사장, 플래시 개발실 경계현 부사장, 솔루션 개발실 정재헌 부사장, 상품기획팀 한진만 전무 등이 참석했다.
최주선 부회장은 개회사에서 "빅데이터 분석과 AI 기술이 본격적으로 확산하면서 차세대 IT 시장도 고객 가치를 높일 수 있도록 혁신적으로 변화하고 있다"며 "글로벌 IT 시장을 선도하는 고객들에게 반도체 시장 발전의 가능성과 차세대 제품을 공개하게 됐다"고 말했다.
삼성전자는 미국, 중국, 한국, 일본에 이어 18일(현지시간) 독일 뮌헨에서 유럽 지역의 고객과 파트너를 대상으로 파운드리 포럼을 개최하고 7나노 공정 등 첨단 공정 로드맵을 내놓을 예정이다.